覚せい剤取締法ガイド

群馬県の伊香保温泉は、歴史がある温泉地です。万葉集に出てきているほどの歴史です。群馬県の名峰である、榛名山の中腹付近にあります。伊香保温泉は子宝の湯としてもしられています。伊香保温泉の源泉は数種類あります。源泉によっては、源泉の噴出が見られるようになっています。伊香保温泉の源泉湧出時は透明であります。空気にふれることによって、茶褐色になります。これは温泉の成分に鉄分が入っているからであります。飲泉することもできます。伊香保温泉の名物は階段であろう。浴衣姿で階段を上り下りする姿は、趣がある。階段の両側にはおみやげ物屋や飲食店、雑貨店などが並び、お店を見ながら散策するのもまたいい。少し足を伸ばせば、榛名山や榛名湖があり、観光地としては申し分ない。また首都圏からも近いので、手軽な観光地として多くの人に愛されている。普通二種類の源泉を持つが、草津のように強い硫黄のにおいは感じられない。どちらかというと、柔らかな湯質を持っている。
富士通研究所とFujitsu Laboratories of Americaは、サーバを複数組み合わせて高性能化したマルチプロセッササーバの通信経路として利用されるバックプレーンにおいて、データの伝送距離を従来と比べて約1.7倍に延伸できる、10Gbpsの多チャネル高速送受信回路を開発した。同成果は、2011年2月20日より24日まで米サンフランシスコで開催されている半導体の国際学会「ISSCC 2011(International Solid-State Circuits Conference)」において発表された。

データセンターでは、高性能・高密度なサーバシステムとしてブレードサーバや大規模なマルチプロセッサ・サーバが活用されているが、これらのサーバは、プロセッサやデータ通信用の集積回路を搭載したプリント配線板を、バックプレーンと呼ばれる相互接続用のプリント配線板を用いて高密度に接続し、互いにデータを通信しながら処理を行う構成となっている。

今後、より高性能なシステムを実現するためには、バックプレーンを通したデータ送受信を高速化し、かつ多数のプロセッサを結合する大規模化が要求されることとなるが、バックプレーンを通して10Gbpsへと伝送速度を高速化すると、伝送損失により信号が歪み、データを正しく伝送できなくなるほか、信号の歪みが大きくなると、データの1と0を判定するためのクロック成分を精度良く抽出することも難しくなる。

信号の歪みは、伝送速度が高速なほど、また伝送距離が長いほど大きくなり、従来の多チャネル送受信回路では10Gbpsで70cm程度の配線距離が限界であった。そのため、本体の横幅が85cm程度ある大規模サーバのバックプレーンでは伝送の高速化が難しく、高速送受信回路の伝送距離を長距離化することが課題となっていた。

今回、研究チームでは、バックプレーンの長距離配線で顕在化する振幅歪みに加えて位相歪みを補正する新しい信号処理アルゴリズムを開発し、10Gbpsで最大41dBという大きな損失による信号歪みでもデータを正しく補正し伝送することを可能とした。

具体的には、バックプレーンの長距離配線で顕在化する位相歪みに着目、位相歪みを検出して送信側と受信側の両方の信号補正回路(イコライザ回路)を同時に適応制御することで、データを正しく補正する技術を開発したほか、長距離配線による歪みを補正した後も残ってしまうノイズ成分の影響を軽減するため、伝送データの中でノイズの影響が少ない部分を選択し、より正確なクロックを得る回路を開発。正確なクロックを抽出することで、データの1と0をより正しく判定できるようした。

この結果、伝送距離を従来の70cmから約1.7倍の長距離化となる約1.2mへと延伸することに成功。今回の高速送受信回路を搭載した集積回路を用いることで、伝送速度を高速化しつつ伝送距離を伸ばすことができるため、プロセッサを多く搭載した大規模で高性能なサーバシステムが実現可能となるほか、従来は信号の歪みを低減させるために損失が小さく高価な材料のプリント配線板を用いていたのに対し、損失が比較的大きい安価な材料のプリント配線板でも10Gbpsの高速伝送を実現できるようになるため、コスト削減にもつながると研究チームでは説明している。

なお、研究チームでは、今後、先端プロセス技術に同技術を展開することで、サーバシステム製品への適用を進めていく計画としている。

[マイコミジャーナル]

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ルネサス エレクトロニクスは、筑波大学と共同でPCI Expressインタフェースを4伝送路(レーン)と8コアのプロセッサを搭載した高速ネットワーク通信向けコミュニケータチップを開発し、80Gbpsの転送能力を実現したことを発表した。2月20日より24日まで米国サンフランシスコで開かれている半導体の国際学会「ISSCC 2011(国際固体回路国際会議)」で22日(米国時間)に発表された。

コミュニケータチップは、データ量に応じた細かい電力制御や、ネットワークの障害回避を行うことが可能なSoCで、これを用いることで組み込み分野における低消費電力かつ高性能な高信頼ネットワーク通信が可能になる。

今回開発したコミュニケータチップは、科学技術振興機構・戦略的創造研究推進事業(CREST)の中の「実用化を目指した組込みシステム用ディペンダブル・オペレーティングシステム」領域(DEOSプロジェクト)により実施されたもので、コミュニケータチップは、研究課題「省電力でディペンダブルな組込み並列システム向け計算プラットフォーム」のハードウェアプラットフォームに位置づけられており、通信容量要求に応じた通信リンク数の変更、通信速度制御など、きめ細やかな電力制御、性能制御を行うほか、リンク障害を検知した場合には他のリンクを使って通信を継続し、故障時におけるシステムのディペンダビリティを高めることなどが期待されている。

Rev.2.0準拠の認証を取得済みのIPを用いたPCI Expressインタフェースを4レーン×4ポート搭載しているほか、制御用として、同社のCPUコア「RX」を4個ならびに同CPUコア「M32R」4個からなるマルチコアプロセッサを搭載。 クロック周波数は、最大400MHzで動作し、転送処理性能は、最大80Gbpsを実現。消費電力は約3.2Wを実現している。

コミュニケータチップは、ネットワーク上で通信中継地点として動作する。自動転送機能を備えており、従来のCPUが転送処理を行う場合と較べて、約20%高速な転送処理が可能となるほか、マルチコアプロセッサによる低消費電力化が可能となっており、データ転送量を監視することで、ソフトウェアで動的にPCI Expressインタフェースの転送レート、レーン数を切り替えるなど、データ転送量にみあった構成をとるなどの細かな調整が可能である。

また、マルチコアプロセッサの処理能力を利用して、ソフトウェアによる高度な転送制御、障害回避を行うことが可能だ。ネットワークを監視し障害が発生すれば、適切に転送ルートの変更や、障害原因となったデバイスの切り離しを行うことが可能なため、これらの技術の組み合わせることで、組み込む分野に必要な高信頼性をネットワークに付与することが可能となるほか、PCI Expressインタフェースを装備した標準的なパソコン間の高速通信を、内蔵するCPUを用いて適用システムごとの種々の機能を柔軟かつ高信頼に実現することも可能となると研究チームでは説明している。

[マイコミジャーナル]

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